凯联资本：投资硬科技，有哪些发展新机遇？

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近日，凯联资本联合众多来自一级市场股权投资机构，半导体、汽车、消费电子、工业等CVC投资机构，投行专家和行业知名分析师、产业并购专家与产业方高管齐聚一堂，共同探讨未来硬科技产业的发展趋势与投资机遇。投资硬科技，有哪些发展新机遇？我们一起跟随凯联资本的会议看看吧！

会议伊始，凯联资本创始合伙人、CEO李哂时做出开场致辞，她回顾了2023年资本市场以及半导体行业投资的趋势，展望了未来的机遇和挑战，希望通过加强投资界与产业界的联动，携手帮助优秀创业企业茁壮成长，度过阶段性问题，助力优质产业头部企业做大做强，共同把握新时代的优质投资机遇。

随后，凯联资本董事总经理姚宁波为在场嘉宾介绍了中国半导体产业的主要发展路线、供求关系、比对了国际链主企业的成长历程，并谈到近些年来电动汽车市占率额度提升，将汽车智能化水平推上了一个新的阶段，也随之带动了中国半导体的新的增量发展。

自 2008 年以来，全球共经历了 4 轮半导体产业周期，而每一轮全球半导体周期见底回升，叠加新技术带来的突破，都会给投资人创造良好的机会。在国外对我国半导体行业的相关限制及阻碍持续增多的情况下，我国政策也在持续积极扶持，为国产替代打开市场空间。

投资硬科技，有哪些发展新机遇？与会嘉宾认为，当前随着人工智能、物联网、智能制造等产业的发展，硬科技行业将迎来更为广阔的市场空间和机遇。同时，当前国家高度重视科技创新和实体经济发展，出台了一系列政策措施支持硬科技行业的发展，后续硬科技产业有望持续得到政策上的倾斜。于投资人而言，需要在合适的时机找到优质的标的，布局产业发展红利期。

过去，凯联资本（www.capitallink.cn）凭借前瞻的产业布局，收获了众多红利。未来，凯联资本将不忘初心、砥砺前行，与更多投资人、企业家、合作伙伴共同赋能产业向上发展，实现财富穿越周期的增长。